一、MSP430單片機背景
MSP430單片機最早是由美國美國德州儀器（TI）1996年開始推向市場的一種16位超低MSP430單片機。因他具備功耗小、精簡混合信號處理器的優良特性。產品主要給模擬電路、數字電路模塊和微處理器提供解決方案，例如便攜式的儀器、儀表。該產品在制作單片機的過程中，需要用到哪些石英貼片晶振、選用標準、以及設計所需要注意哪些事項呢？
二、MSP430單片機石英貼片晶振選型
MSP430芯片外圍電路通常搭載2顆晶振，一顆主頻晶振，另外一顆32.768Khz時鐘晶振。早期選用成本較小的無源直插晶振封裝，現在大部分采用便利性好、穩定性高、可靠性好的貼片晶振。
（一）石英貼片晶振主頻晶振選擇
MSP430芯片在選擇主頻晶振有個特點是所有的頻率的選擇都基于4的倍數，如4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等都是常見的貼片主頻晶振，早期選用49S封裝的直插晶振。由于市場需求偏好影響，優先選用便于貼裝、穩定性更高的3.2*2.5mm的無源貼片晶振。
1．工業級、消費類產品設計標準
該行業產品設計標準主要考慮因素封裝、溫度、精度等。封裝在理想狀態下選用3.2*2.5mm的貼片晶振，相對49S插件的封裝在性能上更具有優勢，且體積只有直插的1/5；工作溫度-40℃——+85℃；精度要求可達到±20PPM足以，例如，SCTF的產品足夠滿足客戶的需求。
2．汽車電子、工控類產品設計標準
該行業產品在工作溫度上要求-40℃--+125℃或-40℃--150℃,相對于工業、消費類電子對貼片晶振的要求較高，精度上可達到100ppm或50ppm。SCTF3.2*2.5mm的產品符合AEC-Q200標準，在晶振運用上更加穩定、可靠。
（二）32.768khz時鐘晶振選擇
MSP430芯片在選擇32.768Khz的意義提供準確的時間。早期采用2X6mm或3X8mm直插圓柱晶振（音叉晶振），由于音叉晶振穩定性和可靠性相對于貼片晶振封裝的表現差異，且目前國內可實現貼片式32.768khz的研發和出產，因此MSP430芯片在選擇32.768khz晶振時可選用小型3.2*2.5mm貼片封裝的khz無源晶振。
三、MSP430單片機貼片晶振需要注意事項
1．耐沖擊性：使用前確認晶振是否在過大的沖擊后，產生停振或其他現象；
2．耐熱性、耐濕性：注意晶振的保管環境；
3．焊錫耐熱性：錫焊過程中切記與晶振生產廠家確認、及時溝通；
4．印刷電路板的組裝方法：在電路板與振動子間放入緩沖材料，或用彈力較好的接著劑（硅膠等）進行固定；
5．引線加工：引線切斷時，應對切斷刀進行充分整備；
6．音波洗凈及超音波焊著：與供應商確認條件；
7．激振標準：建議在1.0μW以下使用。
